인텔 9세대 i5-9400F 프로세서, 솔더링 아닌 서멀그리스 사용?

                 

솔더링이 아닌 서멀그리스로 도포되어 있는 내부 사진(트위치 눈쟁이 방송 화면 캡쳐

           

인텔의 9세대 최신 CPU인 i5-9400F 프로세서가 때아닌 솔더링 논란에 휩싸였다.

현재 판매되고 있는 인텔 9세대 i5-9400F 프로세서 제품 소개 페이지에서는 서멀그리스 방식이 아닌 'STIM(Solder Thermal Interface Material)' 방식이 적용됐다고 홍보하고 있지만 최근 어느 한 인터넷 방송 스트리머가 진행한 i5-9400F 프로세서 분해 방송에서 솔더링 방식이 아닌 서멀그리스가 사용된 것으로 확인됐다.

솔더링 방식은 CPU 다이와 히트 스프레더 사이를 납땜하는 방식으로 기존 CPU 코어와 히트 스프레더 사이에 서멀 그리스만 바르던 방식보다 높은 열전도 효율을 지닌 것으로 알려진 방식이다.

트위치 TV 스트리머 '눈쟁이'는 자신의 개인 인터넷 방송 진행 중 솔더링이 적용된 9세대 8코어 프로세서와 i5-9400F 프로세서와의 두께를 비교하면서 9400F 프로세서가 얇은 것을 확인 후 의문을 확인하기 위해 i5-9400F의 히트 스프레더를 분리하는 '뚜따' 작업을 진행했다.

뚜따 작업 후 확인한 i5-9400F 프로세서의 내부에는 솔더링 방식이 적용되지 않은 것으로 확인됐는데, 이후 천으로 간단하게 CPU 코어와 히트 스프레더에 묻은 도포제를 제거하는 모습을 확인할 수 있었다.

이는, 현재 판매 중인 9400F 제품 소개란에서 STIM 방식이 적용되었다는 내용과 상이하고 있어서 이후 논란이 될 것으로 보인다.

출처: https://kbench.com/?q=node/195668